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陶瓷件金相及硬度检测解决方案陶瓷材料广义上指除金属和有机材料外的所有无机非金属材料，狭义上特指多晶无机材料。其原子间以强离子键或共价键结合，赋予材料高熔点（通常1000-1600℃）、高强度、高硬度、...
PCB/PCBA 切片分析印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母“广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、医防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中...
焊接样品的金相制备方法 一、焊接 焊接的定义：焊接是通过加热加压或两者并用，使用或不用填充材料使工件达到原子结合的一种加工方法。它广泛应用于基建、冶金、矿山、石化、仪表、和国防等各个工业部门。 ...
异形样品金相磨抛推荐方案 全自动金相磨抛机主要用于自动研磨抛光制备金相试样,随着科技的发展和智能制造应用,金相制样逐渐从人为手动磨抛制样发展为全自动磨抛机自动制样,全自动金相试样制备技术越来越普及...
薄片样品金相磨拋推荐方案 微观组织结构观察是材料研究的重要组成部分，也是基础的研究手段。目前，材料显微分析检测技术发展迅速，各类显微镜的放大倍数越来越高，但对试样的制备要求也越来越高。试样制备是微观检...
1.样品信息及检测要求 样品描述: 42CrMo钢属于超高强度钢，具有高强度和韧性，淬透性也较好，无明显的回火脆性，调质处理后有较高的疲劳极限和抗多次冲击能力，低温冲击韧性良好。用途：42CrMo钢...
样品信息及检测要求 样品描述: FPC SMT贴片焊点检测； FPC是Flexible Printed Circuit的缩写.即柔性印刷电路板.是指在以PET或PI*为基材的铜箔上形成线路的可绕折性...
1、样品描述 :BGA锡球焊点检测；BGA封装技术是从插针网格阵列（pin grid array; PGA）改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满（或部分覆满）引脚的封装法，在运作时即可将电子...
样品描述: 样品为铝合金电芯盖板。 近年来，动力及储能电池行业发展迅速，电芯壳体作为动力电池必不可少的重要部件，电芯壳体伴随着新能源的大发展持续高增长。电池壳体的制作材料一般采用铝合金和钢材。铝合金因...
1.样品信息及检测要求 样品描述: 样品为紧固件，材质为中碳钢 紧固件是作紧固连接用且应用极为广泛的一类机械零件。在各种机械、设备、车辆、船舶、铁路、桥梁、建筑、结构、工具、仪器、仪表和用品等上面，都...
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