关闭

搜索

制样方案

及时了解我们的最新动态和产品资讯

首页»制样方案»新闻详情

FPC柔性线路板金相切片检测

浏览量:2203  作者:费马科仪  发布时间:2024-04-19

样品信息及检测要求

样品描述:

FPC SMT贴片焊点检测;

FPC是Flexible Printed Circuit的缩写.即柔性印刷电路板.是指在以PET或PI*为基材的铜箔上形成线路的可绕折性印刷电路板,能够适当的承载各式各样的主被动组件,并透过适当组装设计、应用于许多产品之中。

FPC的应用

信息类:大型计算机、微电脑、CAD/CAM、个人计算机(桌上/笔记型)、汽车控制系统、电子设备及电子封装产品等.

通讯类:手机、通讯网络系统、因特网及调制解调器等.

消费性产品:电动游戏、电视、收音、录放影机、印表及复印机等.

FPC的检测

FPC生产分为(空板&组装成品2个阶段)空板阶段主要是通孔填盲孔各层叠构等的内部检测,在组装成品重点检测贴片元器件的焊接状况,本次样品为FPC成品


检测要求:

按照红线位置切开磨抛做焊点检测。


检测流程:

取样→镶嵌→研磨→抛光→显微观察及分析



样品制备

2.1取样

取样原则:

FPC特性是轻薄可弯折可以直接使用剪刀精确取样,将FPC样品周围多余的软板剪下或裁切,剪开位置一般平行于被测位置且离被测位置3mm—5mm以上避免剪取的应力影响被测位置;如样品有表面有补强片或元器件应避开,避免样品因应力损伤。

取样完成


2.2、镶嵌

设备: Epress 30V

树脂: F2112AB(50-120min环氧树脂套装)

镶样尺寸: φ30 mm

备注:

镶嵌原则:

1. 在冷镶嵌时,考虑到客户的需求,优异的孔隙填充性、流动性是树脂选型最重要的考察指标;

2. 由于考察对象为锡球焊点,故还需要保证良好的边缘保护性(树脂收缩率低);


综上,决定选用渗透性最 佳的F2112AB环氧树脂。其固化时间在50min左右,若要追求更快的固化速度,可以放入烘箱中进行保温。


冷镶嵌流程

1. 选择好合适的树脂镶嵌套装,将固化剂与树脂按照1:2的配比仔细地混合,搅拌时应当缓慢,以避免形成过量气泡。将混合好的配料静置数分钟再使用,可以使得残留在配料中的空气升起并逸出。

2. 为保证树脂的有效填充,先在模具底部铺上一层搅拌好的树脂镶嵌料,再将样品置于模具中心,使用搅拌棒将样品压至模具底部,使之充分接触树脂镶嵌料,接着继续倒入树脂镶嵌料将整个试样覆盖且使之具有足够的高度。倒好树脂镶嵌料后将模具放入压力型冷镶嵌机,放好后锁紧上盖,启动气泵加压,直至压力镶嵌机内压力为2bar左右,保压一段时间。

3. 静置一会缓慢打开气阀泄压,直至变为正常大气压,继续放置等待凝固,样品即制作完成。


2.3、磨抛

磨抛原则:

研磨抛光后的试样平整,光亮、无明显划痕。

: 自动磨抛机Fpol 252A auto

磨盘直径: 254mm(10寸)

试样夹具: φ30mm*6

参数设置:多工序模式

步骤

1

2

3

3

5

砂纸目数

240

1200

2000

4000

/

砂纸/抛光布型号

AS10-240E

AS10-1200E

AS10-2000E

AS10-4000E

FP-CHEM-10H

磨盘转速(rpm)

200

200

200

200

100

研磨抛光液

/

/

/

/

ASPF-0.05-500B

(氧化铝0.05um)

润滑液

/

加载力

15N

15N

15N

15N

8N

夹具转速(rpm)

150

150

150

150

100

旋转方向

同向

逆向

时间(min)

接近目标并磨平

1

1

1

1


3.观察与分析

3.1、观察

观察原则:

用明场、暗场、偏光等不同观察模式,区分孔隙、气泡、暗孔等。

: 研究级正置金相显微镜BM100G

观察方式: 明场、暗场、偏光

放大倍率: 50X、100X、200X、500X、1000X

成像系统 2000万像素高清相机

图像软件: 专业图像处理测量软件


3.2、结果与分析

B2B纵切100X全图



B2B纵切量测锡膏&IMC层厚度500倍左侧

量测前

量测后

B2B纵切量测锡膏&IMC层厚度500倍右侧

量测前

量测后

B2B横切100X全图


B2B横切量测锡膏&IMC层厚度500倍左侧

量测前


量测后



B2B纵切量测锡膏&IMC层厚度500倍中部取点

量测前

量测后

B2B横切量测锡膏&IMC层厚度500倍右侧取点

量测前

量测后

IC量测锡膏&IMC层厚度200倍全图

量测前

测量后

量测后IC量测锡膏&IMC层厚度500倍 焊点1

量测前

量测后

IC量测锡膏&IMC层厚度500倍 焊点2

量测前

量测后

IC量测锡膏&IMC层厚度500倍 焊点3

量测前

量测后

IC量测锡膏&IMC层厚度500倍 焊点4

量测前

量测后

5.小结

小结:

1.焊点较小,取样时注意轻夹样品,剪切面修剪平整;

2.高渗透冷镶嵌料并结合压力型冷镶嵌机,保证镶嵌样品透明、无气泡、保边性好;

3.成熟的磨抛工艺结合高端磨抛耗材,保证样品表面平整、光亮、无明显划痕;

4.明场、暗场、偏光等观察模式,结合专业金相物镜、高清相机获得清晰的显微图像;

5.专业图像软件对所需信息进行测量、编辑、保存等。