样品信息及检测要求

样品描述:

FPC SMT贴片焊点检测；

FPC是Flexible Printed Circuit的缩写.即柔性印刷电路板.是指在以PET或PI*为基材的铜箔上形成线路的可绕折性印刷电路板,能够适当的承载各式各样的主被动组件,并透过适当组装设计、应用于许多产品之中。

FPC的应用

信息类：大型计算机、微电脑、CAD/CAM、个人计算机(桌上/笔记型)、汽车控制系统、电子设备及电子封装产品等.

通讯类：手机、通讯网络系统、因特网及调制解调器等.

消费性产品：电动游戏、电视、收音、录放影机、印表及复印机等.

FPC的检测

FPC生产分为（空板&组装成品2个阶段）空板阶段主要是通孔填盲孔各层叠构等的内部检测，在组装成品重点检测贴片元器件的焊接状况，本次样品为FPC成品

检测要求：

按照红线位置切开磨抛做焊点检测。

检测流程：

取样→镶嵌→研磨→抛光→显微观察及分析

样品制备

2.1、取样

取样原则：

因FPC特性是轻薄可弯折可以直接使用剪刀精确取样，将FPC样品周围多余的软板剪下或裁切，剪开位置一般平行于被测位置且离被测位置3mm—5mm以上避免剪取的应力影响被测位置；如样品有表面有补强片或元器件应避开，避免样品因应力损伤。

取样完成

2.2、镶嵌

设备: Epress 30V

树脂: F2112AB（50-120min环氧树脂套装）

镶样尺寸: φ30 mm

备注:

镶嵌原则：

1. 在冷镶嵌时，考虑到客户的需求，优异的孔隙填充性、流动性是树脂选型最重要的考察指标；

2. 由于考察对象为锡球焊点，故还需要保证良好的边缘保护性（树脂收缩率低）；

综上，决定选用渗透性最 佳的F2112AB环氧树脂。其固化时间在50min左右，若要追求更快的固化速度，可以放入烘箱中进行保温。

冷镶嵌流程

1. 选择好合适的树脂镶嵌套装，将固化剂与树脂按照1：2的配比仔细地混合，搅拌时应当缓慢，以避免形成过量气泡。将混合好的配料静置数分钟再使用，可以使得残留在配料中的空气升起并逸出。

2. 为保证树脂的有效填充，先在模具底部铺上一层搅拌好的树脂镶嵌料，再将样品置于模具中心，使用搅拌棒将样品压至模具底部，使之充分接触树脂镶嵌料，接着继续倒入树脂镶嵌料将整个试样覆盖且使之具有足够的高度。倒好树脂镶嵌料后将模具放入压力型冷镶嵌机，放好后锁紧上盖，启动气泵加压，直至压力镶嵌机内压力为2bar左右，保压一段时间。

3. 静置一会缓慢打开气阀泄压，直至变为正常大气压，继续放置等待凝固，样品即制作完成。

2.3、磨抛

磨抛原则：

研磨抛光后的试样平整，光亮、无明显划痕。

设 备: 全自动磨抛机Fpol 252A auto

磨盘直径: 254mm（10寸）

试样夹具: φ30mm*6

参数设置：多工序模式

3.观察与分析

3.1、观察

观察原则：

用明场、暗场、偏光等不同观察模式，区分孔隙、气泡、暗孔等。

设 备: 研究级正置金相显微镜BM100G

观察方式: 明场、暗场、偏光

放大倍率: 50X、100X、200X、500X、1000X

成像系统： 2000万像素高清相机

图像软件： 专业图像处理测量软件

3.2、结果与分析

B2B纵切100X全图

B2B纵切量测锡膏&IMC层厚度500倍左侧

量测前

量测后

B2B纵切量测锡膏&IMC层厚度500倍右侧

量测前

量测后

B2B横切100X全图

B2B横切量测锡膏&IMC层厚度500倍左侧

量测前

量测后

B2B纵切量测锡膏&IMC层厚度500倍中部取点

量测前

量测后

B2B横切量测锡膏&IMC层厚度500倍右侧取点

量测前

量测后

IC量测锡膏&IMC层厚度200倍全图

量测前

测量后

量测后IC量测锡膏&IMC层厚度500倍 焊点1

量测前

量测后

IC量测锡膏&IMC层厚度500倍 焊点2

量测前

量测后

IC量测锡膏&IMC层厚度500倍 焊点3

量测前

量测后

IC量测锡膏&IMC层厚度500倍 焊点4

量测前

量测后

5.小结

小结：

1.焊点较小，取样时注意轻夹样品，剪切面修剪平整；

2.高渗透冷镶嵌料并结合压力型冷镶嵌机，保证镶嵌样品透明、无气泡、保边性好；

3.成熟的磨抛工艺结合高端磨抛耗材，保证样品表面平整、光亮、无明显划痕；

4.明场、暗场、偏光等观察模式，结合专业金相物镜、高清相机获得清晰的显微图像；

5.专业图像软件对所需信息进行测量、编辑、保存等。